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    如何選擇PCB板、傳感器灌封膠
     
    目前PCB板灌封膠主要有3中,分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢,下面我為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點。
      聚氨酯灌封膠:溫度要求,不超過100攝氏度,灌封后出現(xiàn)汽泡比較多,灌封條件在真空下,粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間。優(yōu)點:低溫性優(yōu)良,防震性能是三種之中好的。缺點:耐高溫性能較差,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。
      適用范圍:適合灌封發(fā)熱量不高的室內電器元件。
      環(huán)氧樹脂灌封膠:具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都非常穩(wěn)定,對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內,防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件。
      適用范圍:適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。
      有機硅灌封膠:抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內保持彈性,不開裂;具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物;具有優(yōu)秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;具有優(yōu)秀的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點:價格高,附著力差。
      適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
      在眾多PCB電子灌封膠中,每一種都有自己的優(yōu)點與缺點,如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當然是要首先明確自己產品的特性和需要的要求,根據(jù)自己工藝的要求,去采購合適的產品。

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